5mm LED crveno 12V 20mA integrirani otpornik

12V 5mm LED s tipom kroz rupu

503FRD62D3L14-12V je dobio slične specifikacije s 304FRRD62D3L14V14V12. Za obje crvene rupe LED, oni su svi crveni difuzirani objektiv s 12V naprijed napona, 20mA radnu struju i integrirani otpornik unutar. Najveća različita je veličina LED svjetiljki. Bivši 5mm crvena kroz rupu LED dobila je 5 mm promjera crvenog difuznog cilindra s visokim 8,7 mm, a posljednji 3mm crvena kroz rupu LED samo je dobio 3 mm promjera crvenog epoksidnog objektiva. U ovom slučaju, 5mm 12v LED 620 - 625nm imalo je veće emitivno područje. Trebate li 12V LED za vaš projekt? Kontaktirajte nas za više detalja ili ako trebate neki uzorak za test ~

Veličina 12V 5mm LED:

LED značajke preko rupa:

* Dimenzija objektiva: 5mm okrugli vrh;

* Naprijed napon: 12vdc kompatibilan;

* Valna duljina 620-630nm;

* Tip objektiva: Crveno raspršeno;

* Visoka pouzdanost i visoko zračenje;

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Elektroučane optičke karakteristike (tc = 25 ℃ )

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Glavna aplikacija:

* Idealno za pozadinsko osvjetljenje;

* Indikatorsko svjetlo;

* LED dekorativna svjetiljka;

Detalji o proizvodu:

99,99% čistoće zlatne žice;

Srebrni podneseni okvir;

Poznati označeni čipovi;

Visokokvalitetna epoksida;

Proizvodnja napredak kroz rupu LED:

Usporedite s LED-om SMD, proizvodnja LED rupa bit će složenija. Što znači da će uzeti više proizvodnja napredak i vrijeme proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja ); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a onda ćemo trebati čistu zlatnu žicu za povezivanje katode i anode LED okvira. Postoji drugačije, za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i čekati dok se ne osuši pećnicom. Međutim, za LED svjetiljke, moramo ubrizgati epoksid u kalup objektiva i staviti sve u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga trebamo ih iz pećnice i dobiti vod iz kalupa. A onda moramo izrezati igle od LED, tako da mogu biti lako testirati.

Konačno, imamo LED. Kako bi se osiguralo kvaliteta i uniforma koliko god je potrebno. Također moramo staviti sve dovede na stroj za razdvajanje i njih mi ćemo dobiti LED s istim posudama.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte nastavak izlaganja kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod daleko od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 i relativnu vlažnost <60% ℃;

3. Proizvod u izvornom zatvorenom paketu preporučuje se sastavljeno u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu duže od tjedan dana treba peći tijekom 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda montaže

1, Lea D nagib LED mora odgovarati visini montažnih rupa na PCB tijekom položaja komponenti ;

Mobilno formiranje olova može se zahtijevati kako bi se osigurao vodeni park odgovara visini rupe ;

Odnosi se na donju sliku za ispravne postupke oblikovanja olova ;

Nemojte rukovati PCB trag u području kontakta između vodećeg okvira i PCB-a za sprječavanje kratkog spoja ;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

2. Kada lemljenje žice na LED, svaka žičana zglob treba zasebno izolirati toplinskom skupom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte snositi i žice u jednoj toplinskoj cijevi da biste izbjegli štipanje LED vodi ;

Stres na LED vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh ;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

3. Koristite stand-off (Sl 3) ili razmaknice (Slika 4) sigurno postavite LED iznad PCB ;

4. Održavajte minimalno 3mm CL neznanje između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (Sl. 5. Slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova, upotrijebite alate ili šablove kako biste sigurno držali tragove tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutarnje strukture ;

Nemojte izvoditi olovo koje se obratio nakon što je komponenta montirana na PCB ;

Postupci formiranja

1. postupci oblikovanja olova ;

2 . Nemojte savijati tragove više od dva puta (sl. 7 );

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i nositelji trebaju ostaviti razmak kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (Slika 8) ;

4. Vrh od željeza za lemljenje ne smije nikada dirati entoksi objektiva ;

5. LED prošlo je nespojivo s reflow lemljenje ;

6. Ako će LED podvrgnuti višestruku lemljenje ili lice drugih procesa u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, provjerite s najboljom LED - om za kompatibilnost ;