Treperi LED Mini žarulja 8mm RGB LED sporo

Sporo treperenje RGB LED Mini žarulja:

Ova mini LED žarulja je vrsta kao 8mm RGB LED bez igle kao zajedničke LED svjetiljke. No, dno žarulje i vijčani nit će biti kao veza za spajanje kruga. Kao što možete vidjeti ispod veličine, vijak je katodi i srebrni dio na dnu je anoda. Budući da ima izgrađen-in IC unutar za kontrolu boje, boja će se držati promjene nakon što stavite ovu mini RGB LED žarulju u krug. 806rgbwd-E10ic36 i 806rgbWD-E10ic12 izgleda kao potpuno isti u veličini, kada ih upalite, vidjet ćete da je najveći drugačiji frekvencija bljeskalice. Prvi će biti sporiji, a potonji će biti brži.

Ako trebate neki treperi LED u vašem projektu, samo nas slobodno kontaktirajte za više detalja o tome ~

Treperi mini LED žarulja RGB LED veličina:

Treperi LED značajke:

* Dimenzija LED objektiva: Treperi RGB LED;

* Brzo treperenje LED;

* Tip objektiva: duboko difuzno mliječni objektiv;

* Visoka pouzdanost i visoko zračenje;

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Elektroučane optičke karakteristike (tc = 25 ℃ )

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Materijal Full Color LED svjetiljke:

Proizvodnja napredak kroz rupu LED:

Usporedite s LED-om SMD, proizvodnja LED rupa bit će složenija. Što znači da će uzeti više proizvodnja napredak i vrijeme proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a onda ćemo trebati čistu zlatnu žicu za povezivanje katode i anode LED okvira. Postoji drugačije, za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i čekati dok se ne osuši pećnicom. Međutim, za LED svjetiljke, moramo ubrizgati epoksid u kalup objektiva i staviti sve u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga trebamo ih iz pećnice i dobiti vod iz kalupa. A onda moramo izrezati igle od LED, tako da mogu biti lako testirati.

Konačno, imamo LED. Kako bi se osiguralo kvaliteta i uniforma koliko god je potrebno. Također moramo staviti sve dovede na stroj za razdvajanje i njih mi ćemo dobiti LED s istim posudama.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte nastavak izlaganja kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod daleko od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 i relativnu vlažnost <60% ℃;

3. Proizvod u izvornom zatvorenom paketu preporučuje se sastavljeno u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu duže od tjedan dana treba peći tijekom 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda montaže

1, olovna visina LED-a mora odgovarati nagib montažnih rupa na PCB tijekom položaja komponenti;

Mobilno formiranje olova može se zahtijevati kako bi se osigurao vodeni park odgovara visini rupe;

Odnosi se na donju sliku za ispravne postupke oblikovanja olova;

Nemojte rukovati PCB trag u području kontakta između vodećeg okvira i PCB-a za sprječavanje kratkog spoja;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

2. Kada lemljenje žice na LED, svaka žičana zglob treba zasebno izolirati toplinskom skupom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte snositi i žice u jednoj toplinskoj cijevi da biste izbjegli štipanje LED vodi;

Stres na LED vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

3. Koristite stand-off (Sl 3) ili razmaknice (Slika 4) sigurno postavite LED iznad PCB;

4. Održavajte najmanje 3 mm razmak između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (sl. 5. Slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova, upotrijebite alate ili šablove kako biste sigurno držali tragove tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutarnje strukture;

Nemojte izvoditi olovo koje se obratio nakon što je komponenta montirana na PCB;

Postupci formiranja

1. postupci oblikovanja olova;

2. Nemojte savijati tragove više od dva puta (sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i nositelji trebaju ostaviti razmak kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (Slika 8);

4. Vrh od željeza za lemljenje ne smije nikada dirati entoksi objektiva;

5. LED diode kroz rupu nisu kompatibilne s lembom od razloga;

6. Ako će LED podvrgnuti višestruku lemljenje ili lice drugih procesa u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, provjerite s najboljom LED-om za kompatibilnost;