Difuzno zeleno 10mm LED super svijetle LED

Difuzno zelena kroz rupu vodio 10mm mini LED žarulja

1003LGD-20U i 1004GD-12 su i difuzno zelena kroz rupu LED s 10 mm veličine. Usporedite sa 1003LGD-20U, ovaj 1004GD-12 će dobiti više difuznih leća tako da sa slike ne možete vidjeti LED okvir na strani. Zbog ove zelene difuzed Lesn, ova LED ne može upaliti na daljinu, ali će dobiti meko svjetlo i te će svjetlo biti koncentriran u LED žarulji, koja može napraviti super svijetlo zelenu LED žarulju s 520 nm LED. Zelena LED može biti paketa s drugačijim načinom, SMD LED ili kroz rupu LED. Nakon što se odlučite na paket način, također će imati i vrste oblika i veličine za vas. Samo se slobodno kontaktirajte ako bilo kakvih pitanja ili nekih drugih potrebnih (kao što je potrebno da je to dovelo do standarda testa spreja).

Veličina zelene rupe LED

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Elektroučane optičke karakteristike (tc = 25 ℃ )

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Primjena zelene 520nm LED:

LED indikator;

Projekt LED rasvjete;

LED DIY projekt;

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Nemojte usmjeriti PCB trag u kontaktnom području između vodećeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja žica na LED svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom formiranja olova, upotrijebite alate ili jigs da biste sigurno držali potencijale kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

L ead postupci formiranja

1. postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;