Difuzno LED crveno 10mm LED ultra svijetlo

Ultra svijetlo 10mm crvena LED s difuznim objektivom:

Kao što znamo, imat će vrste veličine i oblika za LED svjetiljke kroz rupu, kao što je 10mm LED, LED, 5mm LED, LED, 3MM LED, REKTKULARNI LED, REKTKULARNI LED, LED dioda, okrugli vrh 1004FRRD62D3L14 su 10mm crvena kroz rupa LED tip s difuznim objektivom. U ovom paketu, ova LED će pokazati meko i udobno svjetlo. Koji čine to vođeno za DIY projekt. S druge strane, ova leća LED svjetiljki su napravljena od epoksida, usporedite sa staklenim kućištem, epoksidna leća će biti mnogo sigurnija za ručno izrađenu Projet Becuase epoksid neće biti nego lako razbiti kao staklo. Ako tražite neke velike veličine crvene kroz rupu LED za vaš projekt ili trebate oko 10mm kroz rupu LED za vaš DIY projekt, samo se slobodno kontaktirajte nas za više detalja ~

10mm Mini LED crvena kroz rupu LED veličine:

Red kroz rupu LED značajke:

* Dimenzija objektiva: 10mm;

* Valna duljina 620-630nm;

* Tip objektiva: duboko crveno raspršeno;

* Visoka pouzdanost i visoko zračenje;

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Elektroučane optičke karakteristike (tc = 25 ℃ )

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Materijal crvene rupe LED:

Primjena:

LED DIY projekt;

Projekt LED rasvjete;

LED lagano svjetlo;

Proizvodnja napredak kroz rupu LED:

Usporedite s LED-om SMD, proizvodnja LED rupa bit će složenija. Što znači da će uzeti više proizvodnja napredak i vrijeme proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a onda ćemo trebati čistu zlatnu žicu za povezivanje katode i anode LED okvira. Postoji drugačije, za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i čekati dok se ne osuši pećnicom. Međutim, za LED svjetiljke, moramo ubrizgati epoksid u kalup objektiva i staviti sve u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga trebamo ih iz pećnice i dobiti vod iz kalupa. A onda moramo izrezati igle od LED, tako da mogu biti lako testirati.

Konačno, imamo LED. Kako bi se osiguralo kvaliteta i uniforma koliko god je potrebno. Također moramo staviti sve dovede na stroj za razdvajanje i njih mi ćemo dobiti LED s istim posudama.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte nastavak izlaganja kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod daleko od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 i relativnu vlažnost <60% ℃;

3. Proizvod u izvornom zatvorenom paketu preporučuje se sastavljeno u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu duže od tjedan dana treba peći tijekom 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda montaže

1, olovna visina LED-a mora odgovarati nagib montažnih rupa na PCB tijekom položaja komponenti;

Mobilno formiranje olova može se zahtijevati kako bi se osigurao vodeni park odgovara visini rupe;

Odnosi se na donju sliku za ispravne postupke oblikovanja olova;

Nemojte rukovati PCB trag u području kontakta između vodećeg okvira i PCB-a za sprječavanje kratkog spoja;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

2. Kada lemljenje žice na LED, svaka žičana zglob treba zasebno izolirati toplinskom skupom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte snositi i žice u jednoj toplinskoj cijevi da biste izbjegli štipanje LED vodi;

Stres na LED vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

3. Koristite stand-off (Sl 3) ili razmaknice (Slika 4) sigurno postavite LED iznad PCB;

4. Održavajte najmanje 3 mm razmak između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (sl. 5. Slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova, upotrijebite alate ili šablove kako biste sigurno držali tragove tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutarnje strukture;

Nemojte izvoditi olovo koje se obratio nakon što je komponenta montirana na PCB;

Postupci formiranja

1. postupci oblikovanja olova;

2. Nemojte savijati tragove više od dva puta (sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i nositelji trebaju ostaviti razmak kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (Slika 8);

4. Vrh od željeza za lemljenje ne smije nikada dirati entoksi objektiva;

5. LED diode kroz rupu nisu kompatibilne s lembom od razloga;

6. Ako će LED podvrgnuti višestruku lemljenje ili lice drugih procesa u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, provjerite s najboljom LED-om za kompatibilnost;