Visoka svijetlo 10mm crvena LED žarulja crvena difuzno raspršena

Visoka svijetla 10mm crvena difuzno LED s 625nm LED valnom duljinom:

Postoje vrste razine svjetline za LED svjetiljke (ili SMD LED), negdje čak i LED izgleda točno isto u vanjskoj strani, sve dok ga osvjetljavate, naći ćete drugačije. Svjetlina je ovisi o čipu kada je LED dobila isti oblik, tip objektiva i veličinu. Normalno, veća veličina LED čip, više svjetlina i više snage možemo dobiti od LED. Ovaj 1004FRD62D3L12 upravo je dobio jednu razinu nižu od 1004FRRD62D3L14, imat će oko 500-800md različitih između njih. Za neki projekt koji ne treba toliko svjetline, na taj će način uštedjeti više troškova od materijala.

Ako trebate oko 10mm crvene crvene rupe za vaš projekt, slobodno nas kontaktirajte ~

10mm Mini LED crvena kroz rupu LED veličine:

Red kroz rupu LED značajke:

* Dimenzija objektiva: 10mm;

* Valna duljina 620-630nm;

* Tip objektiva: duboko crveno raspršeno;

* Visoka pouzdanost i visoko zračenje;

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Elektroučane optičke karakteristike (tc = 25 ℃ )

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Materijal crvene rupe LED:

Primjena:

LED DIY projekt;

Projekt LED rasvjete;

LED lagano svjetlo;

Proizvodnja napredak kroz rupu LED:

Usporedite s LED-om SMD, proizvodnja LED rupa bit će složenija. Što znači da će uzeti više proizvodnja napredak i vrijeme proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a onda ćemo trebati čistu zlatnu žicu za povezivanje katode i anode LED okvira. Postoji drugačije, za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i čekati dok se ne osuši pećnicom. Međutim, za LED svjetiljke, moramo ubrizgati epoksid u kalup objektiva i staviti sve u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga trebamo ih iz pećnice i dobiti vod iz kalupa. A onda moramo izrezati igle od LED, tako da mogu biti lako testirati.

Konačno, imamo LED. Kako bi se osiguralo kvaliteta i uniforma koliko god je potrebno. Također moramo staviti sve dovede na stroj za razdvajanje i njih mi ćemo dobiti LED s istim posudama.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte nastavak izlaganja kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod daleko od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 i relativnu vlažnost <60% ℃;

3. Proizvod u izvornom zatvorenom paketu preporučuje se sastavljeno u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu duže od tjedan dana treba peći tijekom 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda montaže

1, olovna visina LED-a mora odgovarati nagib montažnih rupa na PCB tijekom položaja komponenti;

Mobilno formiranje olova može se zahtijevati kako bi se osigurao vodeni park odgovara visini rupe;

Odnosi se na donju sliku za ispravne postupke oblikovanja olova;

Nemojte rukovati PCB trag u području kontakta između vodećeg okvira i PCB-a za sprječavanje kratkog spoja;

Primijetio:

○ Ispravna metoda montaže;

× metoda pogrešne montaže;

2. Kada lemljenje žice na LED, svaka žičana zglob treba zasebno izolirati toplinskom skupom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte snositi i žice u jednoj toplinskoj cijevi da biste izbjegli štipanje LED vodi;

Stres na LED vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

istaknuo:

○ Točan postupak Montaža;

Netočan × Postupak Montaža;

3. Pomoću stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) Da bi se pouzdano položaju iznad LED PCB;

4. održavati minimalno vrijeme 3mm između baze LED leće i prvog zavoja olova (sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom olova oblikovanje, korištenje alata ili sprave za držanje vodi sigurno, tako da je sila savijanja neće prenijeti na LED leće i internim strukturama;

Nemojte izvoditi vodstvo formiranje kada je komponenta bila montirana na PCB-ima;

L EAD Formiranje procedure

1. Formiranje Olovo procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja komponenti pokriva i držača treba ostaviti da se izbjegne klirens stavljanje oštećenje stres na LED kod lemljenja (Slika 8);

4. Vrh lemilica ne bi smjeli dirati epoksi objektiva;

5. otvor LED nekompatibilna s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći više lemljenje propusnice ili u protivnom ostale procese gdje se dio može biti izloženi vrućini obratite Best LED kompatibilnost;