1400nm IR LED daleko crveni infracrveni LED 3 mm

Male LED svjetiljke veličine daleko crvenih IR LED -a;

Ovaj 3 mm IR LED ima veličinu leće od 3x5,3 mm. Usporedite s ostalim 3 mm veličine LED svjetiljki za rupu, ovaj je dobio najjače zračenje. Tijekom proizvodnje, Frist korak je zavarivanje čipa na šalici LED okvira i stavljanje ljepila u traku kalupa. Nakon toga umetnite LED okvir između lijevanja ljepila. U tom ćemo napretku moći prilagoditi kut gledanja, što smo više blizu vrha, to ćemo dobiti širi kut gledanja. U istoj veličini paketa, što više kuta gledanja dobivamo, veće područje zračenja dobit ćemo, a udaljenost zračenja izgubit će se u isto vrijeme. To možemo prilagoditi kao vaše potrebe.

LED svjetiljke od 3 mm. Veličina proizvoda:

*Ova veličina LED okvira dostupna je i u UV LED, žutom LED, zelenom LED, plavom LED i crvenom LED ECT*

Uvjeti skladištenja

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Ne usmjerite PCB trag u kontaktnom području između olovnog okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

2. Kada se lemlje žice na LED, svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Oduzimanje oblikovanja olova, korištenje alata ili jigs -a za sigurno držanje vodiča kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

Postupci formiranja olova

1. Postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;