Izuzetno svijetla LED prozirna leća od 3 mm

Zelena LED dioda od 3 mm sa prozirnim objektivom od 20 stupnjeva:

Tražite li neke mini LED lampe sa super jačinom zelene LED diode? Molimo provjerite s ovim 304LGC52D7L12, mi ga proizvodimo sa čipima poznate marke Epistar i zlatnom žicom unutra za kružno povezivanje. Za razliku od 5 mm zelene LED kroz provrt, mi proizvodimo ovu 3 mm LED s manjim prozirnim objektivom, što može učiniti da 520nm LED ima manji prostor za instaliranje. U usporedbi s difuznim tipom leća, ova prozirna leća pobrinut će se da ova zelena LED dioda dobije mnogo više svjetline (dvostruko svjetlije) i duže emitira zračenje. Ako vašem projektu treba LED dioda sa super svjetlinom i dugim zračenjem. Molimo kontaktirajte nas za više detalja o ovim super svijetlim LED svjetiljkama.

3 mm zelena LED dioda s prozirnom veličinom objektiva:

Značajke LED-a kroz zelene otvore:

* Dimenzija objektiva: 3 mm;

* Valna duljina 520-530nm;

* Vrsta objektiva: Prozirna;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uvjeti lemljenja: Uvjeti lemljenja moraju biti ispunjeni s 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*Svjetlosni intenzitet mjeri se prema ZWL600.

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovica osnog svjetlosnog intenziteta;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED kroz otvore bit će složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i proizvodnja SMD LED ); Drugo, trebat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi različito. Za proizvodnju SMD LED dioda, epoksid moramo staviti na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup leće i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED diodu iz kalupa. Zatim moramo izrezati igle LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i odora onoliko dobri koliko je potrebno. Također moramo staviti sve LED diode na stroj za odvajanje i mi ćemo ih dobiti s istim kantama.

Uvjeti skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti zraka <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakiranju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakiranju dulje od tjedan dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Napon LED -a mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tijekom postavljanja komponente;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe;

Za dolje navedene postupke oblikovanja olova pogledajte donju sliku;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED diodu, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela;

Naprezanje stezanjem LED vodova može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Upotrijebite odvojke (slika 3) ili razmake (slika 4) za sigurno postavljanje LED diode iznad tiskane ploče;

4. Održavajte razmak od najmanje 3 mm između baze LED leće i prvog zavoja elektrode (slika 5. slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone za čvrsto držanje kabela tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutarnju strukturu;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB;

L EAD Formiranje procedure

1. Postupci oblikovanja olova;

2. Ne savijajte vodiče više od dva puta (slika 7);

3. Tijekom lemljenja poklopci i držači sastavnih dijelova trebaju ostaviti slobodan prostor kako bi se izbjeglo stvaranje štetnog naprezanja LED diode tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksid leće;

5. LED diode kroz rupe nisu kompatibilne s lemljenjem s reflowom;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima gdje dio može biti podvrgnut intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost s LED -om Best;