3 mm LED kroz otvor Crvena difuzna LED visoka svjetlina

Crvena raspršena LED dioda standardnog oblika i velike svjetline

Ako svjetlina 3 0 4 R D ne može zadovoljiti vaše potrebne, provjerite s ovom ； 304NRD.

Ova crvena LED rupa dobila je razinu svjetline pri visokoj svjetlini, koja je veća za malo manje od 304RD. Kad koristite ovu crvenu LED diodu od 3 mm u otvoru od 20 mA, svjetlina može doseći 200-400 mcd. Bit će to samo 100-200mcd za 304RD. Usporedite s 304R D, ovaj 304NRD savršeniji za rad na projektu LED b ack light ili LED ukrasnim svjetiljkama. Ako tražite LED diodu od 3 mm s visokom svjetlinom, provjerite s ovim LED svjetiljkama.

Veličina LED diode kroz otvor 3 mm:

Karakteristike LED-a kroz otvor:

* Dimenzija objektiva: 3 mm;

* Valna duljina 620-630nm;

* Vrsta objektiva: Crvena raspršena;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uvjeti lemljenja: Uvjeti lemljenja moraju biti ispunjeni s 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovica osnog svjetlosnog intenziteta;

Glavna primjena:

* Idealno za pozadinsko osvjetljenje;

* Indikatorsko svjetlo;

* LED ukrasna lampa;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED kroz otvore bit će složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i proizvodnja SMD LED ); Drugo, trebat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi drugačije. Za proizvodnju SMD LED dioda epoksid moramo staviti na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup leća i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED iz kalupa. Zatim moramo izrezati igle LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i odora onoliko dobri koliko je potrebno. Također moramo staviti sve LED diode na stroj za odvajanje i mi ćemo ih dobiti s istim kantama.

Uvjeti skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti zraka <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakiranju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakiranju dulje od tjedan dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED METODA MONTAŽE

1, Nagib LED -a mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tijekom postavljanja komponente ;

Možda će biti potrebno stvaranje olova kako bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe ;

Za dolje navedene postupke oblikovanja olova pogledajte donju sliku ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki spoj žice trebao bi biti odvojeno izoliran termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu termoskupljajuću cijev kako biste izbjegli priklještenje LED kabela ;

Naprezanje pri stezanju LED vodova može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar ;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Upotrijebite odvojke (slika 3) ili razmaknice (slika 4) za sigurno postavljanje LED diode iznad tiskane ploče ;

4. Održavajte minimalni razmak od 3 mm cl između baze LED leće i prvog zavoja elektrode (slika 5. slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone za čvrsto držanje kabela tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutarnju strukturu ;

Nemojte izvoditi formiranje olova nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje procedure

1. Postupci oblikovanja olova ;

2 . Nemojte savijati vodiče više od dva puta (slika 7 );

3. Tijekom lemljenja poklopci i držači sastavnih dijelova trebaju ostaviti slobodan prostor kako bi se izbjeglo stvaranje štetnog naprezanja LED diode tijekom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksid leće ;

5. Kroz rupu LED s su nespojivi s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima bi dio mogao biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost s najboljom LED diodom ;