12V 3mm crveni LED ugrađeni otpornik DC

12V 3mm Okrugli Vrh LED - Crvena difuzno LED

304FRD62D3L14V12 je LED crveno koja emitira LED visokog napona. Usporedi s zajedničkim crvenom SMD LED ili kroz rupu LED, ovaj 3mm crveno preko rupa LED dobio 12V naprijed napon. Iz slike se vidi, ova crvena kroz rupe izgleda kao isti kao zajedničko crvena LED svjetiljke. Budući da mi paket malom izgrađen u otpornika unutrašnjosti crvene difuzno objektiva. Što znači kada koristimo tu LED, ne morate dodavati resistory, ova LED može wor u 12 volti izravno. Čak i to je LED visokog napona, ona još uvijek emitira iste boje kao i 625nm LED i becuase od velikih LED čip unutra, to 3mm crvena LED dioda također super LED svijetlo lampe u visokim naponom crvena LED. Ako ste u potrazi za neke ugrađene u otpornik crvena LED visoke svjetline, samo se za to ~

Dimenzija 3mm otvorom LED:

Kroz rupe LED Značajke:

* Dimenzija Lens: 3mm okrugli vrhu;

* Naprijed napon: 12VDC kompatibilni;

Valna duljina * 620-630nm;

* Tip objektiva: Crvena difuzno;

* Visoka pouzdanost i visoka radijacija intersity;

Električni parametri:

* Pulse naprijed Trenutna stanja: Dužnost 1% i širina pulsa = 10Us.

* Stanje lemljenja: stanje lemljenja mora biti dovršeno s 3 secongds na 260 ℃

Electrucal optičke karakteristike (Tc = 25 ℃)

* Intenzitet svjetla mjeri se ZWL600.

* θ1 / 2 je kut Off-sxis na kojem je osvijetljena intenzitet pola intenziteta osvjetljavanja osi;

Glavni program:

* Idealno za osvjetljenje;

* Indikator svjetla;

* LED ukrasne svjetiljke;

Detalji o proizvodu:

99,99% čistoće zlatne žice;

Posrebreni LED okvir;

Poznati označeni čipovi;

Visokokvalitetna epoksida;

Proizvodnja napredak otvorom LED:

Usporedi s SMD LED, kroz rupu za proizvodnju LED će biti više komplicirana. Što znači da će se veći napredak proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo se pripremiti LED čip (to će biti isti kao i SMD LED proizvodnje); Drugo, mi ćemo morati staviti LED čip u LED okvir, a onda ćemo morati čistog zlata žice za spajanje katode i anode od LED okvira. Tu dolazi drugačije, za SMD LED proizvodnje, trebamo staviti da epoksid LED okvir i čekati dok se ne osuši po pećnici. Međutim, za LED svjetiljke, moramo se uvelo epoksida u kalup za leće i staviti sve stvari na pećnici najmanje 8 sati dok se osuši. Nakon toga, moramo ih Tae iz pećnice i dobiti LED iz kalupa. A onda moramo smanjiti nožice LED tako da oni mogu biti lako testu.

Konačno, imamo LED. Da bi bili sigurni u kvalitetu i uniformu kao dobar kao što je potrebno. Također moramo staviti sve dovelo do stroja za odvajanje i njih ćemo dobio LED sa istim posudama.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte nastavio izlaganje kondenzacijskih okoliš vlage i držati dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba čuvati s temperaturom ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60% ℃;

3. proizvoda u izvornom zatvorenoj paket preporučuje se okupili u roku od 72 sata od otvaranja;

4. proizvoda u otvorio paket za više od tjedan dana treba biti pečen za 6-8 sata na 85-10 ℃;

LED MONTAŽA METODA

1, Lea d nagib LED mora odgovarati visinu pričvrsnih rupa na PCB tijekom komponente plasman;

Olovo stvaraju se može zahtijevati da osigura vodstvo teren odgovara rupa igralište;

Odnose se na slici za odgovarajuće oblikovanje olova postupaka;

Ne rute PCB trag u području kontakta između leadframe i PCB bi spriječili kratke spojeve;

istaknuo:

○ Točan postupak Montaža;

Netočan × Postupak Montaža;

2. Kada lemljenje žica na LED, svaka žica zajednički treba posebno izolirani toplinskom stezne cijevi kako bi se spriječilo kontakt kratkog spoja.

Ne snop obje žice u stezne cijevi jedan topline kako bi se izbjeglo štipanje LED vodi;

Štipanje stres na pod vodstvom vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrok neuspjeha;

istaknuo:

○ Točan postupak Montaža;

Netočan × Postupak Montaža;

3. Pomoću stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) Da bi se pouzdano položaju iznad LED PCB;

4. održavati najmanje 3 mm cl earance između baze LED leće i prvog zavoja olova (sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom olova oblikovanje, korištenje alata ili sprave za držanje vodi sigurno, tako da je sila savijanja neće prenijeti na LED leće i internim strukturama;

Nemojte izvoditi vodstvo formiranje kada je komponenta bila montirana na PCB-ima;

L EAD Formiranje procedure

1. Formiranje Olovo procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja komponenti pokriva i držača treba ostaviti da se izbjegne klirens stavljanje oštećenje stres na LED kod lemljenja (Slika 8);

4. Vrh lemilica ne bi smjeli dirati epoksi objektiva;

5. Kroz rupu LED s su nespojivi s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći više lemljenje propusnice ili u protivnom ostale procese gdje se dio može biti izloženi vrućini obratite Best LED kompatibilnost;