5730 SMD LED čip 660nm za rast svjetlost

Različito je s uobičajenim zelenim SMD LED -om, Amber LED, ružičastim LED -om ili UV LED -om. Kad govorimo o LED 660Nm, radi se o vrhunskoj valnoj duljini, a ne dominantnoj valnoj duljini. U ovom 5730FRC666P8L14P2 u paketu se nalaze 2 čipsa od 660Nm LED. Koji će udvostručiti zračenje svjetla i radne struje. Dakle, ovaj duboki crveni SMD LED ponudit će razinu svjetline na 8-10 lm kada prođemo operativnu struju 150mA kako bismo je zapalili. Uz valnu duljinu od 660 nm, ovaj SMD LED može se koristiti u vrstama primjene kao što su hortikultura, fototerapija, akvarij ilghing, medicinski uređaji, kozmetički tretmani i secijska istraživanja. Ako će vam trebati neki od 660 nm za vaš projekt, samo nas kontaktirajte Know ~

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Nemojte usmjeriti PCB trag u kontaktnom području između vodećeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja žica na LED svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom formiranja olova, upotrijebite alate ili jigs da biste sigurno držali potencijale kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

L ead postupci formiranja

1. postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;