660nm crveni LED čip 5730 SMD LED

660Nm LED znači diodu koja emitira svjetlost koja sa 660nm valnom duljinom. Ali kad diskusimo oko 660nm LED, to je otprilike vršna valna duljina. I svaki je vodio svoju valnu duljinu. Za cijelu seriju crvenog SMD -a vodio je u 660nm. Na njemu će imati raspon. U ovom 5730FR667P8l14P2, raspon je 665Nm do 670Nm. LED svjetla od 665 nm obično se koriste u LED svjetlima uzgajanja. Ova specifična valna duljina spada u crveni spektar i poznato je da promovira fotosintezu i cvjetanje u biljkama. Pomaže u apsorpciji svjetlosne energije potrebne za rast i razvoj biljaka. Stoga se LED svjetla od 665 nm široko koriste u zatvorenom vrtlarstvu i komercijalnoj vrtlarstvu za njegovanje različitih vrsta biljaka.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Nemojte usmjeriti PCB trag u kontaktnom području između vodećeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja žica na LED svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom formiranja olova, upotrijebite alate ili jigs da biste sigurno držali potencijale kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

L ead postupci formiranja

1. postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;