Difuzno plava mini LED žarulja 4.5V trepćuća žarulja

8 mm plava mini LED dioda s 4,5 V treperi:

Ova 806UBD-E10IC je trepćuća LED žarulja kada na nju propustite struju. Kako bi ova LED dioda dobila trepćuće svjetlo, tijekom proizvodnje dodajemo ugrađeni IC iznutra. Sve dok povezujete ovu mini LED žarulju unutar kruga, ugrađeni IC će raditi i svjetlo će treptati. Na tržištu postoji nekoliko mini žarulja, ali većina ih je napravljena sa staklenom futrolom, što može biti opasno tijekom uporabe. U ovom slučaju koristimo našu 8 mm plavu LED diodu za izradu E10 mini LED žarulje. Od materijala nalaze se epoksidne leće izvana za pretvaranje žarulje. Siguran je i nije spreman za lom kada ga koristite. Što je super sigurno i savršeno za neki DIY projekt.

8 mm mini LED žarulja Veličina:

Značajke LED-a kroz prolaz kroz rupu:

* Dimenzija objektiva: 8 mm;

* Talasna duljina 460-470nm;

* Vrsta objektiva: Duboko plava raspršena;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uvjeti lemljenja: Uvjeti lemljenja moraju biti ispunjeni s 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*Svjetlosni intenzitet mjeri se prema ZWL600.

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovica osnog svjetlosnog intenziteta;

Materijal plave LED kroz otvor:

Primjena:

LED DIY projekt;

Projekt LED rasvjete;

LED stražnje svjetlo;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED kroz otvore bit će složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i proizvodnja SMD LED); Drugo, trebat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi različito. Za proizvodnju SMD LED dioda, epoksid moramo staviti na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup leće i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED diodu iz kalupa. Zatim moramo izrezati igle LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i odora onoliko dobri koliko je potrebno. Također moramo staviti sve LED diode na stroj za odvajanje i mi ćemo ih dobiti s istim kantama.

Uvjeti skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti zraka <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakiranju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakiranju dulje od tjedan dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Napon LED -a mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tijekom postavljanja komponente;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe;

Za dolje navedene postupke oblikovanja olova pogledajte donju sliku;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED diodu, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu termoskupljajuću cijev kako biste izbjegli priklještenje LED kabela;

Naprezanje stezanjem LED vodova može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar;

Primijećeno:

○ Ispravna metoda montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Upotrijebite odvojke (slika 3) ili razmake (slika 4) za sigurno postavljanje LED diode iznad tiskane ploče;

4. Održavajte razmak od najmanje 3 mm između baze LED leće i prvog zavoja elektrode (slika 5. slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone za čvrsto držanje kabela tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutarnju strukturu;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB;

L EAD Formiranje procedure

1. Postupci oblikovanja olova;

2. Ne savijajte vodiče više od dva puta (slika 7);

3. Tijekom lemljenja poklopci i držači sastavnih dijelova trebaju ostaviti slobodan prostor kako bi se izbjeglo stvaranje štetnog naprezanja LED diode tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksid leće;

5. LED diode kroz rupe nisu kompatibilne s lemljenjem s reflowom;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima gdje dio može biti podvrgnut intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost s LED -om Best;