5 mm IR LED 970NM 980NM 990NM LED

5 mm IR LED emiter s valnom duljinom 980Nm (± 10nm)

970NM LED, 980Nm LED se mogu spakirati s različitim veličinama. SMD LED tipa ili LED svjetiljke kroz rupe. Za ovaj 503FIRC-98L14I100 proizvodimo ga s LED LED-om od 5 mm, u ovom obliku, ovaj IR LED može moći emitirati dužu udaljenost zračenja. Budući da je epoksi na vrhu LED čipa vrsta lupa, što će povećati svjetlost i učiniti da dobije duže područje zračenja. S druge strane, možemo ga napraviti s 2835 SMD LED futrolom ili čak manjom veličinom.

Ako vam treba oko 980Nm ili 970NM za vaš projekt, samo nas kontaktirajte i mi ćemo ih učiniti kao vaše potrebne.

SMD LED značajke:

Dimenzija: 5 mm;

Valna duljina: 980nm LED;

Vrsta leće: jasan epoksi;

Visoka pouzdanost i visoka zračenja;

Električni parametri:

*Puls naprijed struja Confition: caring 1% i širina pulsa = 10US.

*Povjerenje o lemljenju: Povjerenje o lemljenju mora biti završeno s 3 secongds u 260 ℃

*Svjetlosni intenzitet mjeri se ZWL600.

*λd je izvedena iz CIE dijagrama kromatičnosti i predstavlja jednu valnu duljinu koja definira boju uređaja.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Nemojte usmjeriti PCB trag u kontaktnom području između vodećeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja žica na LED svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom formiranja olova, upotrijebite alate ili jigs da biste sigurno držali potencijale kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

L ead postupci formiranja

1. postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;