IC prijemnik za bočni pogled na svjetlosnu prepreku

Infracrveni prijemnik s crnim objektivom i prolaznim otvorom;

Infracrveni prijemnik naziva se i sa IR prijemnikom kao kratkim imenom. Za IR prijemnik postoje različite vrste pakiranja, koje se obično mogu podijeliti u dvije kategorije: SMD tip i tip Through-hole type. Za ovaj BYT-0038LND proizvodimo ga s probijanjem i crnom lećom. Usporedite s uobičajenim LED-om sa provrtima od 5 mm, ovaj BYT-0038LND izgleda kao pravokutnik, a LED svjetiljke s otvorom od 5 mm bit će poput cilindričnog s okruglim vrhom. Kako bi ovaj prijemnik imao bolje performanse tijekom rada, napravimo mali okrugli vrh s kupolom na sredini pravokutnika. Ako ste radili na nekoj svjetlosnoj barijeri, aplikaciji za brzo približavanje ili reflektirajućem senzoru, slobodno nas kontaktirajte za više detalja o ovom BYT-0038LND. Ovaj infracrveni prijemnik bit će mnogo savršen za neki IC sustav, sigurnosna vrata i kućne ljubimce, robotiku. Ako mislite da ovaj infracrveni prijemnik nije lako pronaći u našem životu, potpuno ćete pogriješiti. Samo provjerite ispiranje WC školjke, slavine za vodu ili dozatore sapuna i shvatit ćete da je IC prijemnik posvuda ~

Veličina BYT-0038LND:

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃)

Materijal IC prijemnika:

Isto kao i neki drugi LED prijemnik ili rupa sa rupom. Također proizvodimo ovaj proizvod s visokokvalitetnim epoksidom i žicom od čistog zlata;

Uvjeti skladištenja

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti zraka <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakiranju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakiranju dulje od tjedan dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED diode mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tijekom postavljanja komponente ;

Može se zahtijevati stvaranje olova kako bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe ;

Za dolje navedene postupke oblikovanja olova pogledajte donju sliku ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

2. Prilikom lemljenja žica na LED diodu, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela ;

Naprezanje stezanjem LED vodova može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar ;

3. Upotrijebite odvojke (slika 3) ili razmake (slika 4) za sigurno postavljanje LED diode iznad tiskane ploče ;

4. Održavajte minimalni razmak od 3 mm cl između baze LED leće i prvog zavoja elektrode (slika 5. slika 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone za čvrsto držanje kabela tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutarnju strukturu ;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje procedure

1. Postupci oblikovanja olova ;

2 . Nemojte savijati vodiče više od dva puta (slika 7 );

3. Tijekom lemljenja poklopci i držači sastavnih dijelova trebaju ostaviti slobodan prostor kako bi se izbjeglo stvaranje štetnog naprezanja LED diode tijekom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksid leće ;

5. Kroz rupu LED s su nespojivi s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima gdje dio može biti podvrgnut intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost s LED -om Best ;