Super svijetlo difuzno 2 mm narančasti oblik bradavice

Ovaj 1014FOD-14 je LED svjetiljke kroz rupu koje s 2 mm oblika bradavice na vrhu LED leće. Sa slike možemo vidjeti ovaj narančasti LED paket s narančastim difuznim lećama (difundiran jer ne možemo vidjeti unutrašnjost vrlo jasnog kroz objektiv ). Mi ne samo da pakiramo ovaj LED s narančastim objektivom, već i stavimo narančasti LED čip unutra, što je LED od 600 nm. Sve dok zapalimo LED, pokazat će lijepu boju za vaš projekt. Zbog oblika bradavice na vrhu, ovaj LED neće imati vrlo koncentrirano emitiranje svjetla kada radi. Umjesto toga, zbog difuzne leće imat će veće područje rasvjete kroz svoje tijelo. Zbog čega će ljudi učiniti lijep i mekani rezultat rasvjete. Ovim paketom također ga proizvodimo s Amber LED -om, White LED -om, UV LED -om, Blue LED ECT -om.

*Povjerenje o lemljenju: Povjerenje o lemljenju mora biti završeno s 3 secongds na 260 ℃

*Svjetlosni intenzitet mjeri se ZWL600.

*λd je izvedena iz dijagrama CIE kromatičnosti i predstavlja jednu valnu duljinu koja definira boju uređaja.

Uvjeti skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje kondenzacijskom okruženju vlage i držite proizvod dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba pohraniti s temperaturom ≤30 ℃ i relativnom vlagom <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom paketu preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana treba peći 6-8 sati u 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, vodeći nagib LED -a mora se podudarati s nagibom rupa za ugradnju na PCB -u tijekom postavljanja komponenti;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovni tok podudara na visini rupe;

Pogledajte donju sliku za pravilne postupke formiranja olova;

Nemojte usmjeriti PCB trag u kontaktnom području između vodećeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja žica na LED svaki spoj žice treba odvojeno izolirati cijevi za toplinu kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Ne spajajte obje žice u jednoj cijevi za toplinu kako biste izbjegli stezanje LED vodiča;

Udaranje stresa na LED potencijale može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Zapaženo:

○ Ispravna metoda ugradnje;

× Netočna metoda ugradnje;

3. Upotrijebite stalke (Slika 3) ili razmake (Slika 4) da biste sigurno postavili LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm klirens između baze LED leće i prvog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom formiranja olova, upotrijebite alate ili jigs da biste sigurno držali potencijale kako se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njegove unutarnje strukture;

Ne obavljajte olovo formiranje nakon što je komponenta postavljena na PCB;

L ead postupci formiranja

1. postupci formiranja olova;

2. Ne savijajte vodeće više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja, komponentni poklopci i držači trebali bi ostaviti zazor kako bi se izbjeglo stavljanje štetnog stresa na LED tijekom lemljenja (slika 8);

4. Vrh željeza za lemljenje nikada ne smije dodirnuti epoksid leće;

5. LED-ovi s rupama nespojive su s lemljenjem reflow;

6. Ako će LED podvrgnuti više prolaza za lemljenje ili se suočiti s drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj toplini, molimo provjerite s najboljom LED -om za kompatibilnost;