Pink 3 mM LED svjetlosni izvori s Pink difuzno Round Top objektiv;

Boja slična ružičastom LED crvena LED ili ljubičasta LED. Crvena SMD LED (ili kroz rupe LED) i ljubičasta LED su svi emitira boja iz srednjeg čip jer će imati čip sa crvenom valne duljine i ljubičasta valne duljine, poput LED 630nm čip ili 400 nm LED čip itd. No, tu nemam pink LED čip, ako je potrebno za izradu ružičastu LED boja, moramo ga proizvoditi kao bijela LED, koji je se pomoću fosfor pokriti čip i reflektiraju ružičasti svjetlo. Ako trebate neke ružičaste boje u svoj projekt, samo slobodno nas kontaktirajte za više detalja o tome, jedinstvene boje i visoke kvalitete neće vas pustiti razočaranje.

- dimenzija parametri -

* 1. Sve dimenzije su u milimetrima; 2. Tolerancija je ± 0,20 mm, osim ako nije drugačije navedeno.

To slučaj su također dostupni za Blue kroz rupu LED, crvena Kroz rupu LED, UV LED, IR LED, Amber LED, žuta LED i sl

- Emitting Boja -

* Boje na fotografiji je uzeo fotoaparat, molimo da se stvarni emitira boje kao standard.

- Golden Wire Veza -

* Da bi svaki od LED-a dug vijek trajanja, BestLED tvornica koristiti visoko čistog zlata žice za unutarnje veze kruga

- pakiranje -

* Mi paket ovu vodio 1000pcs u vreći normalno. Također se može zapakirati kao svoj zahtjev.

- Proizvodnja -

uvjeti skladištenja

1. Izbjegavajte nastavio izlaganje kondenzacijskih okoliš vlage i držati dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba čuvati s temperaturom ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60% ℃;

3. proizvoda u izvornom zatvorenoj paket preporučuje se okupili u roku od 72 sata od otvaranja;

4. proizvoda u otvorio paket za više od tjedan dana treba biti pečen za 6-8 sata na 85-10 ℃;

LED MONTAŽA METODA

1, Lea d nagib LED mora odgovarati visinu pričvrsnih rupa na PCB tijekom komponente plasman;

Olovo stvaraju se može zahtijevati da osigura vodstvo teren odgovara rupa igralište;

Odnose se na slici za odgovarajuće oblikovanje olova postupaka;

Ne rute PCB trag u području kontakta između leadframe i PCB bi spriječili kratke spojeve;

2. Kada lemljenje žica na LED, svaka žica zajednički treba posebno izolirani toplinskom stezne cijevi kako bi se spriječilo kontakt kratkog spoja.

Ne snop obje žice u stezne cijevi jedan topline kako bi se izbjeglo štipanje LED vodi;

Štipanje stres na pod vodstvom vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrok neuspjeha;

3. Pomoću stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) Da bi se pouzdano položaju iznad LED PCB;

4. održavati najmanje 3 mm cl earance između baze LED leće i prvog zavoja olova (sl. 5. Sl. 6)

5.During vodstvo oblikovanje, korištenje alata ili sprave za držanje vodi sigurno, tako da je sila savijanja neće prenijeti na LED leće i internim strukturama;

Nemojte izvoditi vodstvo formiranje kada je komponenta bila montirana na PCB-ima;

L EAD Formiranje procedure

1. Olovo Formiranje procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja komponenti pokriva i držača treba ostaviti da se izbjegne klirens stavljanje oštećenje stres na LED kod lemljenja (Slika 8);

4. Vrh lemilica ne bi smjeli dirati epoksi objektiva;

5. Kroz rupu LED s su nespojivi s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći više lemljenje propusnice ili u protivnom ostale procese gdje se dio može biti izloženi vrućini obratite Best LED kompatibilnost;