Pink SMD LED sa 2835 SMD LED Case;

Pink LED može biti paket s preko rupa vrste LED svjetiljke, onda to može biti pakcaged kao vrstu SMD LED. Isto s drugom ružičaste LED, čak i ako ga paket sa 2835 SMD LED slučaju, princip još uvijek isti. Tu su ružičasti fosforom na vrhu da reflektira boju LED čip unutra. Nakon što smo proći struje do tog ružičastog SMD LED, lijepa roza boja će izaći i fijuk projekt. Ako vam je potrebno za vaš LED žarulja, dekoracija projekta, LED ploča za oglašavanje, LED indikator ili neke druge LED projekta, samo slobodno nas kontaktirajte za više detalja o tome ~

DimenzijaParametri -

* 1. Sve dimenzije su u milimetrima; 2. Tolerancija je ± 0,20 mm, osim ako nije drugačije navedeno.

To slučaj su također dostupni za Blue kroz rupu LED, crvena Kroz rupu LED, UV LED, IR LED, Amber LED, žuta LED i sl

- Emitting Boja -

* Boje na fotografiji je uzeo fotoaparat, molimo da se stvarni emitira boje kao standard.

- Proizvodnja -

uvjeti skladištenja

1. Izbjegavajte nastavio izlaganje kondenzacijskih okoliš vlage i držati dalje od brzih prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED diode treba čuvati s temperaturom ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60% ℃;

3. proizvoda u izvornom zatvorenoj paket preporučuje se okupili u roku od 72 sata od otvaranja;

4. proizvoda u otvorio paket za više od tjedan dana treba biti pečen za 6-8 sata na 85-10 ℃;

LED MONTAŽA METODA

1, Lea d nagib LED mora odgovarati visinu pričvrsnih rupa na PCB tijekom komponente plasman;

Olovo stvaraju se može zahtijevati da osigura vodstvo teren odgovara rupa igralište;

Odnose se na slici za odgovarajuće oblikovanje olova postupaka;

Ne rute PCB trag u području kontakta između leadframe i PCB bi spriječili kratke spojeve;

2. Kada lemljenje žica na LED, svaka žica zajednički treba posebno izolirani toplinskom stezne cijevi kako bi se spriječilo kontakt kratkog spoja.

Ne snop obje žice u stezne cijevi jedan topline kako bi se izbjeglo štipanje LED vodi;

Štipanje stres na pod vodstvom vodi može oštetiti unutarnje strukture i uzrok neuspjeha;

3. Pomoću stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) Da bi se pouzdano položaju iznad LED PCB;

4. održavati najmanje 3 mm cl earance između baze LED leće i prvog zavoja olova (sl. 5. Sl. 6)

5.During vodstvo oblikovanje, korištenje alata ili sprave za držanje vodi sigurno, tako da je sila savijanja neće prenijeti na LED leće i internim strukturama;

Nemojte izvoditi vodstvo formiranje kada je komponenta bila montirana na PCB-ima;

L EAD Formiranje procedure

1. Olovo Formiranje procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (Sl. 7);

3. Tijekom lemljenja komponenti pokriva i držača treba ostaviti da se izbjegne klirens stavljanje oštećenje stres na LED kod lemljenja (Slika 8);

4. Vrh lemilica ne bi smjeli dirati epoksi objektiva;

5. Kroz rupu LED s su nespojivi s reflow lemljenje;

6. Ako će LED proći više lemljenje propusnice ili u protivnom ostale procese gdje se dio može biti izloženi vrućini obratite Best LED kompatibilnost;